Сделать стартовой Добавить в избранное
 
 
Панель управления
логин :  
пароль :  
   
   
Регистрация
Напомнить пароль?
Главная страница » Запретная зона » Видео » Как правильно паять Микросхемы в корпусе типа DIP (2015) WebRip
Навигация по сайту
\2

Запретная зона
 
Расширенный поиск
Популярные статьи
» СЭД «ДЕЛО» в АО «ВНИКТИ» перевели на СУБД Postgres Pro
» В Москве возбуждено уголовное дело в отношении жителя П ...
» Подписан закон, запрещающий иноагентам участвовать в вы ...
» Результаты Тульской транспортной прокуратуры по обеспеч ...
» Вышел 5-й номер российского журнала «САПР электроники»
» Утвержден обвинительный акт в отношении жителя Санкт-Пе ...
» По иску Северного транспортного прокурора гражданин РФ ...
» За пропаганду наркотиков установлена административная о ...
» Прокуратурой установлены факты задержек движения поездо ...
» Последствия неуплаты штрафа, назначенного в качестве на ...
Наш опрос
Вы используете лицензионный софт?

Только лицензия.
Не все программы.
Нет возможности.
Нет категорически.
Календарь
«    Декабрь 2024    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
3031 
Архив новостей
Рекламные объявления
| |
Регистрация доменов. Хостинг.
Запретная зона » Видео : Как правильно паять Микросхемы в корпусе типа DIP (2015) WebRip
 
Как правильно паять Микросхемы в корпусе типа DIP (2015) WebRip

Пайка — технологическая операция, используемая для получения неразъёмного соединения подробностей из разных которые были использованы маршрутом вступления меж данными составными частями расплавленного который был использован (припоя), имеющего наиболее невысокую температуру плавления, нежели который был использован (которые были использованы) объединяемых подробностей. Спаиваемые составляющие подробностей, а еще припой и флюс вводятся в касание и подвергаются нагреву с температурой больше температуры плавления припоя, однако ниже температуры плавления спаиваемых подробностей. В итоге припой переходит в жидкое положение и смачивает плоскости подробностей. Опосля данного нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя слияние. Крепкость соединения во многом находится в зависимости от промежутка меж объединяемыми составными частями (от 0,03 по 2 мм), чистоты плоскости и равномерности нагрева частей. Для удаления оксидной плёнки и охраны от воздействия атмосферы, а еще для снижения поверхностного натяжения и усовершенствования растекания припоя используют флюсы. Любой молодой котелок задавался вопросцем: а как ведь паять микросхемы, так как отдаление меж их заключениями посещает ну совсем малюсенькое? Как Вы не забываете, разновидности микросхем посещают в главном 2-ух видов. У всякого электронщика собственный тайна запайки микросхем. Кто-то использует паяльной пастой, кто-то запаивает любую ножку в отдельности, ну а кто-то подвергает доработке родное нажимало паяльничка перед Пайку волной (в жале паяльничка совершают маленькое ущелье, туда заходит капелька припоя и проводят таковым жалом сообразно всем ножкам микрухи, изобильно смазаных флюсом)... В сегодняшнем учебном видео мы Вам покажем как правильно паять Микросхемы в корпусе типа DIP.

Информация о фильме:
Название: Как правильно паять Микросхемы в корпусе типа DIP
Автор: Н. Дроботов
Год: 2015
Жанр: Учебное видео

Страна: Россия
Продолжительность: 00:23:39
Язык: Русский

Файл:
Качество: WebRip
Формат: MKV
Видео: XviD, 385 Кбит/с,1280х720
Аудио: AC3, 2 ch, 373 Кбит/с
Размер: 1,68 Гб

Как правильно паять Микросхемы в корпусе типа DIP (2015) WebRip


Скачать Как правильно паять Микросхемы в корпусе типа DIP (2015) WebRip

 
 
 
 
  {related-news}  
 
 (голосов: 0)
Комментарии (0)  Распечатать
 
 
Информация
 
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии в данной новости.